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       1、密封過程是將調(diào)諧后的諧振器與外殼一起封裝起來，以穩(wěn)定晶振的電性能。在此過程中，進(jìn)料倉(cāng)、壓力密封倉(cāng)和卸料倉(cāng)應(yīng)保持清潔。壓力密封箱應(yīng)連續(xù)沖洗。在壓力密封過程中，要注意焊頭的磨損，模具位置，電壓，氣壓和流量。其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是：無疤痕，毛刺，頂坑，彎腿，烙印對(duì)稱無歪斜。

       2、由于晶振是無源元件，它由IC提供適當(dāng)?shù)膭?lì)磁功率并能正常工作，因此，當(dāng)勵(lì)磁功率太低時(shí)，石英晶體不易開始振動(dòng)，太高，會(huì)形成過激；石英芯片損壞，導(dǎo)致振動(dòng)停止。因此，應(yīng)提供適當(dāng)?shù)募?lì)功率。另外，有功功率負(fù)載會(huì)消耗相應(yīng)量的功率，從而降低晶體的Q值，從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受到周圍有源元件的影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)，出現(xiàn)振動(dòng)現(xiàn)象因此，當(dāng)增加有功功率負(fù)載時(shí)，應(yīng)與合適的有功功率負(fù)載匹配。

       3、控制切割和焊接過程，保障晶振托盤的阻緣性能和插針的質(zhì)量，插針涂層光亮均勻，表面無麻紋，無變形，裂紋，變色，劃痕，污漬和涂層剝落。為了避免其單次泄漏，可以在晶體下方放置一個(gè)阻緣墊片。

       4、當(dāng)晶體產(chǎn)生頻率漂移并且大于頻率差范圍時(shí)，應(yīng)檢查是否匹配了合適的負(fù)載電容，這可以通過調(diào)整晶體的負(fù)載電容來解決。